John Pitzer, zëvendëspresidenti i strategjisë korporative të Intel, diskutoi gjendjen aktuale të divizionit të shkrirjes së kompanisë dhe shprehu optimizëm në lidhje me proceset e ardhshme dhe portofolin aktual të paketimit të përparuar.
Një zëvendëspresident i Intel mori pjesë në Konferencën Globale të Teknologjisë dhe Inteligjencës Artificiale të UBS për të diskutuar progresin e teknologjisë së ardhshme të procesit 18A të kompanisë. Intel aktualisht po rrit prodhimin e çipave të saj Panther Lake, të cilët pritet të lançohen zyrtarisht më 5 janar. Më e rëndësishmja, norma e rendimentit të procesit 18A është një faktor kyç që përcakton nëse kjo teknologji mund t'i sjellë fitime divizionit të shkrirjes. Ekzekutivi i Intel zbuloi se norma e rendimentit nuk ka arritur ende nivele "optimale", por është bërë përparim i rëndësishëm që kur Lip-Bu Tan mori detyrën si CEO në mars të këtij viti.
"Unë besoj se po fillojmë të shohim efektet e këtyre masave, pasi rendimentet nuk kanë arritur ende nivelet e pritura. Siç e përmendi Dave në njoftimin për të ardhurat, rendimentet do të vazhdojnë të përmirësohen me kalimin e kohës. Megjithatë, ne tashmë kemi parë rendimente që rriten vazhdimisht muaj pas muaji, gjë që është në përputhje me mesataren e industrisë."
Në përgjigje të thashethemeve për interes të fortë në nyjen e procesit 18A-P, drejtuesit e Intel deklaruan se kompleti i zhvillimit të procesit (PDK) është "mjaft i pjekur" dhe Intel do të riangazhohet me klientët e jashtëm për të vlerësuar interesin e tyre. Nyjet e procesit 18A-P dhe 18A-PT do të përdoren si në tregjet e brendshme ashtu edhe në ato të jashtme, gjë që është një arsye për interesin e fortë të konsumatorëve, pasi zhvillimi i hershëm i PDK ka përparuar shumë mirë. Megjithatë, Pitzer theksoi se Shërbimi i Brendshëm i Foundry (IFS) i Intel nuk do të zbulojë informacionin e klientit, por do të presë që klientët të zbulojnë në mënyrë proaktive planet e tyre të mundshme të adoptimit të nyjeve.
Duke pasur parasysh vështirësitë në kapacitetin e CoWoS, teknologjia e përparuar e paketimit është shumë premtuese për biznesin e shkritoreve të Intel. Një drejtues ekzekutiv i Intel konfirmoi se disa klientë të paketimit të përparuar kanë arritur "rezultate të mira", duke treguar se zgjidhjet e paketimit EMIB, EMIB-T dhe Foveros po merren në konsideratë si alternativa ndaj produkteve TSMC. Drejtuesi ekzekutiv deklaroi se kontaktimi proaktiv i klientëve me Intel është rezultat i një "efekti përhapës" dhe kompania aktualisht është e angazhuar në "konsultime strategjike".
"Po. Ajo që dua të them është se jemi shumë të entuziazmuar për këtë teknologji. Duke parë prapa zhvillimin tonë në fushën e paketimit të avancuar, rreth 12 deri në 18 muaj më parë, ishim mjaft të sigurt në këtë biznes, kryesisht sepse pamë shumë klientë që kërkonin mbështetjen tonë të kapaciteteve për shkak të kufizimeve të kapacitetit të CoWoS. Sinqerisht, mund ta kemi nënvlerësuar potencialin e këtij biznesi."
"Mendoj se TSMC ka bërë një punë të shkëlqyer në rritjen e kapacitetit të CoWoS. Mund të kemi dështuar pak në rritjen e kapacitetit të Foveros dhe nuk kemi arritur të përmbushim pritjet tona. Por përfitimi i kësaj është se na solli klientë dhe na mundësoi të zhvendosim diskutimin nga niveli taktik në atë strategjik."
Do të ishte e pasaktë të thuhej se optimizmi rreth divizionit të shkrirjes së Intel është zvogëluar ndjeshëm krahasuar me disa muaj më parë. Kjo është arsyeja pse një zëvendëspresident i Intel përmendi se negociatat në lidhje me ndarjen e divizionit të shkrirjes nuk kanë filluar ende. Aktualisht, klientët e jashtëm po shqyrtojnë zgjidhjet e çipave dhe paketimit të ofruara nga Shërbimi i Shkrimit (IFS) i Intel, gjë që është një arsye pse menaxhmenti i Intel është i bindur se divizioni i shkrirjes mund ta përmirësojë situatën e tij.
Koha e postimit: 08 Dhjetor 2025